Elektrisch leitfähige Kleber

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Dosiersystem
Sumitomo CRM1033b Fixierung elektronischer BauteileMDS 3200+ / MDS 3200+F
Emerson & Cuming WCA 20614-30BFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+ / MDS 3200+F
Emerson & Cuming CE3103 WLVFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+ / MDS 3200+F
Emerson & Cuming CE3103WZVVerkleben von DisplaysMDS 3200+ / MDS 3200+F
EPO-TEK H20E-PFCHalbleiterchipverklebungMDS 3200+ / MDS 3200+F
EPO-TEK H20E-SHalbleiterchipverklebungMDS 3200+ / MDS 3200+F
Hysol Eccobond CA3556HFFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+ / MDS 3200+F
Hysol QMI 529HTAufkleben elektronischer BauteileMDS 3200+ / MDS 3200+F
Ablebond 84-1AAufkleben elektronischer Bauteile MDS 3200+ / MDS 3200+F

Profitieren Sie durch erstklassige Mikrodosiertechnik und nützen Sie unsere Überlegenheit im technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess

Haben Sie noch Fragen?

VERMES Microdispensing GmbH

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83624 Otterfing, Germany
Telephone: +49 (0) 8024 644 0
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