VERMES Microdispensing - Marktführer für Mikrodosierung

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Alle Dosierventile der Baureihe MDS 3000 sind modular aufgebaut. Das bedeutet, alle VERMES Ventile sind äußerst flexibel einsetzbar, bedingt durch die Kombinations-möglichkeit einer Vielzahl von verfügbaren Ventilkomponenten. Alle MDS 3000-Einzelteile und Zubehörartikel sind durch den Operator vor Ort in kurzer Zeit austauschbar. Dadurch ist es möglich, die Produkte anwendungsspezifisch zu konfigurieren und - wenn erforderlich - schnell auf neue Anforderungen zu trimmen. Eine wesentliche Rolle spielt dabei die einzigartige softwarebasierende Einstellbarkeit der Stößelverfahrkurve. Der Prozessverantwortliche kann so vor Ort seine Systeme schnell, einfach und gezielt an geänderte Anwendungen durch Umrüsten und Umprogrammieren anpassen. Wenn die ideale Einstellung gefunden ist, kann die Tastatur gesperrt werden.

Jedes System von VERMES Microdispensing besteht in der Mindestkonfiguration aus:

  • Ventil MDV 3XX0A
  • Steuereinheit MDC 3XX0A
  • Versorgungseinheit MDX, oder zumindest einer Fluidik MDF
  • Düsenbaugruppe, gewöhnlich bestehend aus Düseneinheit und Düseneinsatz
  • Kabelsatz
  • Maschinencode-Befehlssatz

Merkmale unserer Systeme:

  • Dosiermengen von 1 nl bis mehrere µl je Einzelschuss
  • Dosiermedien von 1 mPas bis 2.000.000 mPas jetbar
  • Hochpolymere, niedertixotrope und hochgefüllte Medien möglich
  • Dosierzeiten im unteren ms-Bereich (Frequenzen bis über 1000 Hz)
  • Reaktionszeiten im unteren µs-Bereich (Realtime Applikationen)
  • 4 verschiedene Modi (Normal-Mode, Infinite-Mode, External-Mode, Singleshot-Mode)
  • Hohe Modularität
  • Hohe Genauigkeit auch bei hochparallelen Installationen
  • Hohe Medienkompatibilität durch umfangreiche Konfigurationsmöglichkeiten
  • Trennung vom fluidberührenden Komponenten und Piezo-Engine
  • Einfache Integration durch transparentes Schnittstellendesign
  • Einfachste Reinigung
  • Einfache Bedienerführung durch 4-Ebenen-Menü 
  • Stößelwechsel direkt am POD (Point of Dispensing / Dosierumgebung)
  • Düsenwechsel direkt am POD
  • Niedrige TCO (Total Cost of Ownership)

                  Aktuelles

   11.05.2012 - 01.06.2012

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Besuch auf unserem
SMT-Messestand
in Nürnberg und für die
interessanten Gespräche.

 

SMT Hybrid Packaging  2013 in Nürnberg

 

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vom 16. bis 18. April 2013

          

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